【2017-10-15】第四届元件,包装和制造技术国际会议 (ICCPMT 2017)

作者:精工 2017-09-20 00:15 阅读:194

会议城市:
重庆
是否Ei/ISTP收录:
Ei/ISTP双收录
截稿日期:
2017年10月15号

2017 4th International Conference on Components, Packaging and Manufacturing Technology (ICCPMT 2017)
2017年第四届元件,包装和制造技术国际会议 (ICCPMT 2017)
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欢迎参加2017年第四届年元件,包装和制造技术国际会议 。本次会议将于2017年11月18日-19日在中国重庆召开。
本次会议所有投稿论文必须为全英文,并将会由至少两位审稿老师进行审稿。
所有被录用的论文,将由 DEStech 出版社出版,并提交EI、CPCI (ISTP)、Scopus (Elsevier)、Inspec (IET)检索。

本次会议征稿主题但不限于:
T1。 包装工程
T2。 处理工程
T3。 机械工程
T4。 测试技术
T5。 信息技术
T6。 计算机技术
T7。 工业工程
或相关的话题
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会议官网:www.iccpmt.org
投稿邮箱:ICCPMT@126.com(投稿时,还请在邮件标题处标注“卢老师推荐”,方便后期发票开具、纸质版寄送及检索等查询。)
有疑问请咨询卢老师,QQ:357975935;电话:86-170-5261-9159
投稿须知:
1,从注册材料提交时间算起,见刊周期最长2个月。
2. 论文必须要有摘要、题目、作者、单位、必要的图标、结果、主要参考文献等。
3. 文章为全英文。
4. 请勿一稿多投,所有稿件将接受同行评审,审稿周期根据审稿老师的时间略有不同,审稿时间一般为:1-7天内。
5. 投稿流程:投稿→审稿→录用→注册→开具发票→电子版→纸质版→检索。

最新评论

精工 2017-09-24 09:58
中国走在了前面
精工 2017-09-25 18:06
有时它会撞到树上
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