【Ei/SCOPUS】2018年第三届设计工程与科学国际会议(ICDES 2018)

作者:机械师 2017-05-22 10:17 阅读:1580
Ei/SCOPUS2018年第三届设计工程与科学国际会议ICDES 2018
2018 3rdInternational Conference on Design Engineering and Science (ICDES 2018)
2018/2/22-2/25 巴塞罗那,西班牙

ICDES 2018是由香港mechnical工程师协会主办,由比利时根特大学提供技术支持,以及其他组织机构的提供支持。会议将于2018222-25日在西班牙巴塞罗那举行。ICDES 2018是一次科学的盛会,同时也为在设计工程领域的有关技术进步和研究者提供了一次国际交流的机会。这次会议将汇集来自世界各地的相关领域的领先的研究人员,工程师和学者。我们热忱欢迎作者提交新的研究论文与参会人员分享您的宝贵经验。
【ICDES2018委员会】了解更多:http://www.icdes.org/com.html
会议委员会
Ceesde Bont教授,香港理工大学,香港
程序委员会
YongZeng教授;康戈迪亚大学,加拿大
JanDetand教授;根特大学,比利时
本地委员会:
PascualMoya-Angeler Oriol教授;IQS;巴塞罗那;西班牙
(1)设计方法
设计过程,设计评价,设计保证,概念设计,设计伦理,设计策略,可靠性,机电一体化设计

(2)设计与开发
mechnical元件设计,mechnical综合,机器人学,连杆机构,凸轮机构,压铸,生物医学装置,控制系统设计,福利装置,车辆动力学设计,热设计,材料强度,人机工程

【征文投递方式】
1.
邮箱投递:icdes@smehk.org

2.投稿系统:https://cmt3.research.microsoft.com/ICDES2018

【出版与检索】

所有ICDES 2018注册和提交的论文将被收录在会议论文集中,由Ei, , Scopus, Thomson Reuters (WoS),Inspec及其它学术数据库进行检索。

【不投稿的你也可以来】3个选择如下):
1,
报告者:如果你只想参加会议并作报告,不出版论文,只需要将摘要提交给会务组,经过评审后,将告知结果。注册成功的报告,将列入会议日程。有意者将摘要发送到邮箱icdes@smehk.org
2,
听众:注册成功的听众可以参加会议的所有分会。
3,审稿人:我们诚挚欢迎设计工程方向的专家参与审稿。

【联系我们】
Suzy Shih


邮箱: icdes@smehk.org
电话: 18200296850 (中国)
(周一到周五,9:00am-6:00pm)
扣扣:2809752794

官方微信:



最新评论

机械师 2017-06-20 10:24
ICDES 2018是由香港mechnical工程师协会主办,由比利时根特大学提供技术支持,以及其他组织机构的提供支持。会议将于2018年2月22日-25日在西班牙巴塞罗那举行。
penpal222 2017-07-02 20:44
我们诚挚欢迎相关专家参与审稿
机械师 2017-07-02 22:17
这次会议为与会代表提供了面对面交流新思想和应用经验、建立业务或研究关系、为未来合作寻找全球合作伙伴的机会
penpal222 2017-07-03 21:54
我们真诚地邀请所有的研究人员,学者,工程师,学生和其他有兴趣的人士参加
机械师 2017-07-06 09:01
不错不错,点赞
机械师 2017-07-07 08:20
我们真诚地邀请所有的研究人员,学者,工程师,学生和其他有兴趣的人士参加
机械师 2017-07-07 09:45
如果你只想参加会议并作报告,不出版论文,只需要将摘要提交给会务组,经过评审后,将告知结果。注册成功的报告,将列入会议日程
penpal222 2017-07-07 12:09
注册成功的听众可以参加会议的所有分会
机械师 2017-07-07 14:02
不错不错,点赞
penpal222 2017-07-07 16:03
这次会议为与会代表提供了面对面交流新思想和应用经验、建立业务或研究关系、为未来合作寻找全球合作伙伴的机会
机械师 2017-07-07 17:54
不错不错,点赞
机械师 2017-07-07 20:03
我们诚挚欢迎相关专家参与审稿
penpal222 2017-07-07 22:20
这次会议为与会代表提供了面对面交流新思想和应用经验、建立业务或研究关系、为未来合作寻找全球合作伙伴的机会
penpal222 2017-07-08 07:58
注册成功的听众可以参加会议的所有分会
penpal222 2017-07-09 09:49
我们真诚地邀请所有的研究人员,学者,工程师,学生和其他有兴趣的人士参加
123456...29下一页
到第
我要投稿 我要评论
限 2147483647 字节