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[资讯]热管理产业给电子器件降温提速 [复制链接]

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       科技日报讯 (记者张晔)“到2018年,我国数据中心产业将达1400亿元,随之产生的热管理产业规模也达20亿元。”1月6日,在南京举行的“中国热管理产业技术创新战略联盟”成立大会上,联盟理事长杨立新认为,伴随着电子产品的发展,如何让电子器件更好地散热并提升性能,成为一个新兴的技术领域。
       热管理技术在微电子行业起着至关重要的作用,随着微电子行业向“小而快”的方向不断发展,芯片、高频器件和功率器件的散热往往对微电子产品的性能、可靠性起到决定性作用;尤其在以先进雷达为代表的国防电子科技产业和以新能源、大数据运算、5G通讯为代表的高科技民族产业这些关系到国计民生的产业中,热管理技术的要求越来越高。
       “一个普通的机载相控阵雷达,至少包含1000个TR组件,每个TR组件至少产生6W热量,那么在战斗机狭小的机头空间里就会集聚6000W的热量,如果不能有效散热,将直接导致雷达停止工作。”我国PD火控雷达领域的奠基者和学科带头人贲德院士告诉记者,随着战斗机机载雷达设计参数越来越高,TR组件也更密集。
       目前,国外的热管理产业已经规模化、系统化,国内则技术分散,缺少专业的科研平台。“中国热管理产业技术创新战略联盟”吸引了众多行业的高校院所、骨干企业加入进来,以实现中国热管理产业的集群生态效应。

来源:科技日报    2018年01月08日 星期一
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只看该作者 沙发  发表于: 01-08  粉丝: 21   好友:17
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