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[会议新闻] 2019年第四届元件,包装和制造技术国际会议 (ICCPMT 2019)

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2019年第四届元件,包装和制造技术国际会议 (ICCPMT 2019)

重庆

2019年4月10日

2019年第四届元件,包装和制造技术国际会议 (ICCPMT 2019)
2019 4th International Conference on Components, Packaging and Manufacturing Technology (ICCPMT 2019)
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会议官网http://www.iccpmt.org/
会议征稿邮箱:ICCPMT@126.com
(投稿备注“赵编辑推荐”方便跟进,安排审稿,快递发票等事项)

会议地址:中国-重庆
召开日期:2019年5月4-5日(先投稿,先审核,先提交)

赵编辑  QQ: 573063812      电话:18872769577   

所有被录用的论文,将由 AIP Conference Proceedings (ISSN: 0094-243X;E-ISSN: 1551-7616) 出版,并提交CPCI (ISTP), EI (Compendex), Scopus (Elsevier)检索。
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本次会议征稿主题但不限于:
T1。包装工程
T2。处理工程
T3。机械工程
T4。测试技术
T5。信息技术
T6。或相关的话题
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投稿须知:
1,从注册材料提交时间算起,见刊周期最长两个月。
2. 论文必须要有摘要、题目、作者、单位、必要的图标、结果、主要参考文献等。
3. 文章为全英文。
4. 请勿一稿多投,所有稿件将接受同行评审,审稿周期根据审稿老师的时间略有不同,审稿时间一般为:1-14天内。
5. 投稿流程:投稿→审稿→录用→注册→开票→电子版→纸质版→检索
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