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[会议新闻] 【Ei】2019年智能制造与智能材料国际会议(2IM 2019)

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机械师 发表于 2018-7-6 15:13:21 | 显示全部楼层
 
审稿人:我们诚挚欢迎智能材料与智能制造方向的专家参与审稿
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 楼主| 机械师 发表于 2018-7-9 10:58:34 | 显示全部楼层
 
这次会议是在智能制造和智能材料领域介绍技术进步和研究成果的国际论坛。
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 楼主| 机械师 发表于 2018-7-12 09:50:24 | 显示全部楼层
 
Prof. Kean C Aw ,奥克兰大学,新西兰
K. C. Aw是奥克兰大学机械工程系的副教授。他于2004年加入大学,现任系(研究)副主任。在此之前,他曾在英特尔、德尔塔•普里斯玛、奥特拉和纳夫曼公司工作了15年。Prof. Kean C Aw的研究方向是微型系统和智能/功能材料和结构的部署,如导电聚合物、金属氧化物等。
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 楼主| 机械师 发表于 2018-7-16 10:09:14 | 显示全部楼层
 
所有注册和提交的论文将发表在会议论文集中,并提交Ei Compendex, SCOPUS, Inspec, Conference Proceedings Citation Index – Science (CPCI-S)(Thomson Reuters, Web of Science)及其他检索机构检索。
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 楼主| 机械师 发表于 2018-7-18 10:40:26 | 显示全部楼层
 
Prof. Kean C Aw ,奥克兰大学,新西兰
K. C. Aw是奥克兰大学机械工程系的副教授。他于2004年加入大学,现任系(研究)副主任。在此之前,他曾在英特尔、德尔塔•普里斯玛、奥特拉和纳夫曼公司工作了15年。Prof. Kean C Aw的研究方向是微型系统和智能/功能材料和结构的部署,如导电聚合物、金属氧化物等。
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 楼主| 机械师 发表于 2018-7-24 09:49:33 | 显示全部楼层
 
审稿人:我们诚挚欢迎智能材料与智能制造方向的专家参与审稿
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 楼主| 机械师 发表于 2018-7-26 15:50:15 | 显示全部楼层
 
会议邮箱:2im@smehk.org
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 楼主| 机械师 发表于 2018-7-30 16:37:11 | 显示全部楼层
 
这次会议是在智能制造和智能材料领域介绍技术进步和研究成果的国际论坛。
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 楼主| 机械师 发表于 2018-8-1 09:20:48 | 显示全部楼层
 
会议邮箱:2im@smehk.org
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 楼主| 机械师 发表于 2018-8-2 16:34:59 | 显示全部楼层
 
会议邮箱:2im@smehk.org
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